在電腦主板裝置的頻率與速率雙雙提升的趨勢下，發熱功率儼然已成為主要的技術瓶頸，如何透過導散熱元件的設計導入，得到最佳化的傳輸效能，并滿足高可靠度、成本等不同需求，已經成為散熱工程的關鍵。

對于筆記本電腦，通常由于其散熱空間十分有限的原因，使得散熱模塊的設計難度要求異常困難，對于手提電腦的散熱模塊，自然也就出現了更高階的產品—液態金屬。

液態金屬是一類奇妙的金屬，它們在常溫下是液體，可以像水一樣自由流動，但卻擁有金屬的特性。其導熱能力和吸納熱量的能力都遠大于傳統的甲醇、水等導熱劑，是新一代散熱器的理想傳熱介質，這些有趣的物理學特性和重要工程學價值以往卻鮮為人知。 

通常來說，對于筆記本電腦的液態金屬方案，是在高速處理芯片上加裝液態金屬與機殼接觸散熱，筆記本內部的零件，通常鋁型結構比較多，對于這種情況，可以加裝液態金屬將金屬結構和芯片結構做一個親密無縫的接觸，從而可以達到很好的導熱散熱效果，相對于加裝風扇，液態金屬可以達到更好的靜音效果；對于筆記本電腦而言，加裝液態金屬的地方可以有很多，比如無線網絡模塊，中央處理器，南、北橋芯片組等等。

現今，液態金屬現已被廣泛應用于筆記本電腦的南橋、北橋、電源管理芯片、CPU、顯卡等大功率芯片與散熱之間的填充，導熱、散熱效果良好，使得熱源與散熱器能夠緊密接觸，從而提高散熱效果，以此保證機器設備的長時間穩定運行下去。

液態金屬在筆記本電腦的應用有著其它導熱材料無可替代的優勢，液態金屬在筆記本電腦上的應用，能充分體現“液態金屬”散熱技術的高散熱性能，來滿足市場用戶需要，提高熱量傳遞效率！