根據(jù)應用領域定制專屬解決方案
對於筆記本電腦,通常由於其散熱空間十分有限的原因,使得散熱模塊的設計難度要求異常困難,對於手提電腦的散熱模塊,自然也就出現(xiàn)了更高階的產(chǎn)品——液態(tài)金屬。
液態(tài)金屬是一類奇妙的金屬,它們在常溫下是液體,可以像水一樣自由流動,但卻擁有金屬的特性。其導熱能力和吸納熱量的能力都遠大於傳統(tǒng)的甲醇、水等導熱劑,是新一代散熱器的理想傳熱介質(zhì),這些有趣的物理學特性和重要工程學價值以往卻鮮為人知。
通常來說,對於筆記本電腦的液態(tài)金屬方案,是在高速處理芯片上加裝液態(tài)金屬與機殼接觸散熱,筆記本內(nèi)部的零件,通常鋁型結(jié)構(gòu)比較多,對於這種情況,可以加裝液態(tài)金屬將金屬結(jié)構(gòu)和芯片結(jié)構(gòu)做一個親密無縫的接觸,從而可以達到很好的導熱散熱效果,相對於加裝風扇,液態(tài)金屬可以達到更好的靜音效果;對於筆記本電腦而言,加裝液態(tài)金屬的地方可以有很多,比如無線網(wǎng)絡模塊,中央處理器,南、北橋芯片組等等。
現(xiàn)今,液態(tài)金屬現(xiàn)已被廣泛應用於筆記本電腦的南橋、北橋、電源管理芯片、CPU、顯卡等大功率芯片與散熱之間的填充,導熱、散熱效果良好,使得熱源與散熱器能夠緊密接觸,從而提高散熱效果,以此保證機器設備的長時間穩(wěn)定運行下去。
液態(tài)金屬在筆記本電腦的應用有著其他導熱材料無可替代的優(yōu)勢,液態(tài)金屬在筆記本電腦上的應用,能充分體現(xiàn)“液態(tài)金屬”散熱技術的高散熱性能,來滿足市場用戶需要,提高熱量傳遞效率!